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電子硬件工程師崗位職責(zé)要求 集成電路硬件工程師崗位職責(zé)篇一

2、根據(jù)設(shè)備的功能需求，負(fù)責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗(yàn)板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)方案;

3、負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、制板與測(cè)試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證、電機(jī)閥泵驅(qū)動(dòng)與位置檢測(cè)電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、emc設(shè)計(jì)、線材設(shè)計(jì)等;

4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實(shí)現(xiàn)和測(cè)試工作;負(fù)責(zé)板卡、整機(jī)的調(diào)試與測(cè)試，并進(jìn)行故障分析和處理;

5、負(fù)責(zé)制定專業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對(duì)生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實(shí)現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);

6、完成上級(jí)安排的其他事宜。

電子硬件工程師崗位職責(zé)要求 集成電路硬件工程師崗位職責(zé)篇二

（1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；

（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；

（3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；

（4） 指導(dǎo)pcb layout工程師進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)；

（5） 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試；

（6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；

電子硬件工程師崗位職責(zé)要求 集成電路硬件工程師崗位職責(zé)篇三

1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；

2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；

3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；

4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；

6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師崗位職責(zé)要求 集成電路硬件工程師崗位職責(zé)篇四

1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；

2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；

3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；

4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證；

5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；

6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；

電子硬件工程師崗位職責(zé)要求 集成電路硬件工程師崗位職責(zé)篇五

1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;

2、產(chǎn)品控制核的安裝與調(diào)試;

3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進(jìn)產(chǎn)品制作進(jìn)程及技術(shù)問題;

4、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品驗(yàn)證和調(diào)試;

5、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品的量產(chǎn);

6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的售后服務(wù);

電子硬件工程師崗位職責(zé)要求 集成電路硬件工程師崗位職責(zé)篇六

1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及電子元器件的.選型，bom制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；

2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；

3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見；

4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；

6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、emc等可靠性試驗(yàn)。

7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。