在日常學習、工作或生活中，大家總少不了接觸作文或者范文吧，通過文章可以把我們那些零零散散的思想，聚集在一塊。那么我們該如何寫一篇較為完美的范文呢？下面是小編幫大家整理的優質范文，僅供參考，大家一起來看看吧。

LED封裝研發經理招聘篇一

機構熱捧國星光電（002449），雷曼光電（300162）業績看漲

近年來，盡管led照明市場并未啟動，但是進入該行業的企業量數卻呈現直線增長，關于led的故事在各個公司中層出不窮，令人眼花繚亂。在二級市場上，由led概念帶動的股價上漲，在新年伊始便已經展開序幕。

就在今年元旦后的第一個交易日，三安光電（600703）、士蘭微（600460）（600460）紛紛宣布了新的投資擴產計劃，兩公司受到市場追捧。而在去年年底，同樣屬于led概念的國星光電（002449）、歌爾聲學（002241）等多家上市公司股價出現強勢拉升。

對此，業內人士表示，led行業在2011年有望啟動，行業投資時點即將到來，從具體投資分類來看，led行業分為上游的外延片和襯底、中游的芯片和封裝以及下游的照明和背光源，其中業內人士更看重中游的封裝，稱其為中國led產業的咽喉。

led的核心技術是高亮度led的外延片和芯片制造技術，也就是led的上游產業，該產業具有較高的技術含量和附加值，是典型的技術密集型和資本密集型產業，該領域一直是業內公司競相攀登的行業高地。但就技術層面而言，目前國內企業依然無法與日本等國外企業相比。而處于中游的封裝行業，在國際市場上卻有著相對較高的市場占有率，同時被業內普遍看好。

國信證券分析師陳健分析認為，從產業結構上看，中國的封裝產值仍在led行業中占據最大比重。2009年，封裝行業產值占到led產業產值的87.6%。led封裝具有技術密集型和勞動密集型的特點，由于中國大陸具有成本優勢和迅速擴大的led應用市場，國際及中國臺灣封裝廠商紛紛到大陸投資建廠，以取得就近配套與終端市場優勢，使得中國大陸的led封裝產業得以持續快速增長，也使得中國大陸成為全球重要的led封裝基地，這不僅擴大了中國大陸led封裝在世界led封裝領域的市場占有率，同時也提升了中國大陸廠商的led封裝技術，加速了整個產業的快速發展。數據顯示，中國大陸封裝產業的全球市場占有率穩步上升，2009年市場占有率為11%。

對此，興業證券（601377）分析師劉亮也表示，led 封裝是led 照明產業鏈的咽喉，將迎來一次發展機遇。在led照明的封裝環節中會出現模組化的趨勢。

在具體個股方面，萬聯證券分析師馮福來認為，雖然中國有封裝企業近2000家，但是企業規模普遍比較小，隨著led應用的大規模推廣，封裝領域企業有望出現強者恒強的局面，具有規模和專利技術優勢的封裝企業不斷壯大，建議投資者關注國內領先的led封裝企業國星光電、雷曼光電（300162）、大族激光（002008）、東山精密（002384）、長盈精密（300115）等。

國星光電：

產業鏈效益逐步釋放

在2010年7月16日上市的國星光電，在上市之初便受到市場資金熱捧，從上市當天28.36元的收盤價至本周二40.55元的收盤價，該股已經累計漲幅達42.98%。

股價的持續走強主要受市場資金追捧所致，根據龍虎榜公布數據顯示，國星光電上市首日有超過4000萬元的機構資金買入，更有8只基金和2只保險資金在2010年三季度買入國星光電，成為該股前十大流通股股東。其中中國人壽（601628）保險傳統普通保險以新增258.28萬股位于該股前十大無限售股股東名單的第一名，中國人壽保險個人分紅以241.6萬股位于前十大無限售條件流通股股東名單的第二名，交銀施羅德穩健配置（愛基,凈值,資訊）混合基金以199.99萬股位于前十大流通股股東名單的第三名。

機構的集體熱捧，與國星光電目前所處的行業地位不無關系。據了解，國星光電是目前國內最大的led封裝企業，主要產品包括：smd led（表面貼片發光二極管）器件及組件和lamp led器件及組件（灌膠封裝），產品廣泛應用于消費類電子產品、家電產品、計算機、通信、平板顯示屏等領域。

2010年上半年，國星光電主營業務收入來源依然為smd led，報告期內該類產品收入保持增長，占主營業務收入82.12%，同比增長6.50%；lamp led 收入占主營業務收入6.24%，同比減少4.00%。同時，公司的毛利率保持了較高的水平，2010年上半年smd led 器件及組件、lamp led 器件及組件毛利率分別為31.88%和16.36%。

此前去國星光電進行調研的陳健表示，通過調研顯示，國星光電將繼續立足封裝，重點發展各類高附加值的smd led產品，保持smd led主營業務的持續增長，實現產業鏈垂直延伸，以提高公司效益。陳健預計，未來隨著國星光電led封裝業務的持續增長，led芯片、背光源、照明等業務產能的逐步釋放，該公司的產業鏈效益將逐步顯現，并將在led行業具備極強的競爭能力，公司將在未來保持非常良好的發展軌跡和快速的業績增長。

雷曼光電：

國內高端led封裝領先者

本周四，雷曼光電（300162）登陸創業板，開盤漲23.68%，由于受到新股上市破發潮的影響，股價逐級走低，但依然保持較高的換手率。

雷曼光電主營業務為led封裝器件和應用產品，封裝器件包括直插式、貼片式和中大功率led系列產品，應用產品包括顯示屏和照明產品。

公司產品集中在顯示屏用led器件以及led顯示屏，2007-2009年，公司在國內顯示屏用led器件的市場占有率分別為1.15%、1.35%和1.58%，出口led顯示屏市場占有率分別為3.11%、2.31%和2.82%，市場占有率穩步提高。

公司led業務定位于中高端，具有一定的品牌知名度，此外，公司堅持耕耘海外市場，生產的led顯示屏全部銷往北美和歐洲發達地區，因此公司較其他led中下游企業的毛利率要高。2007-2009年及2010年中期，公司營收分別為7160萬元、7565萬元、10164萬元及8768萬元，綜合毛利率分別為40.47%、37.57%、39.35%和39.22%，對應凈利潤規模均小于2200萬元。公司收入成長符合行業趨勢；毛利率顯著優于同行，這和公司產品定位中高端市場有關，總體上公司是一家小規模的優質led封裝應用企業。

公司是60周年國慶閱兵超大顯示屏的唯一國產led封裝器件供應商，高毛利率也揭示出公司的定位和競爭力。公司主要競爭對手是國內中高端led封裝器件生產企業和日亞化學、美國cree、韓國三星等跨國公司以及中國臺灣億光、光寶等公司，相對于境外公司，公司有性價比優勢。

國金證券（600109）預測公司凈利潤三年復合增長率為76%，2011年每股收益為1.253元。預計2010-2012年公司將分別實現凈利潤42.72萬元、83.96萬元和118.61萬元，同比分別增長99.47%、96.51%和41.27%。按發行后的總股本計算，對應的每股收益分別為0.638元、1.253元和1.770元。

公司未來發展的具體目標是，高端封裝領域保持領先地位，高端led顯示器件市場份額達到20%。

LED封裝研發經理招聘篇二

中國與國外led封裝技術的差異

2014/1/2 隨著中國led封裝企業這幾年的快速發展，led封裝工藝已經上升到一個較好的水平，尤其是一些高端需求如大型led顯示屏、廣色域液晶背光源等，中國的led優秀封裝企業已能滿足其需求，先進封裝工藝生產出來的led已接近國際同類產品水平。中國led封裝企業在積極迎頭趕上，與國外技術的差距在縮小。一：封裝生產及測試設備差異

led硬燈條主要封裝生產設備包括固晶機、焊線機、封膠機、分光分色機、點膠機、智能烤箱等。五年前，led電源自動封裝設備基本是國外品牌的天下，主要來自歐洲和臺灣，中國只有少量半自動固晶、焊線設備的供應。在過去的五年里，中國的led驅動電源生產設備制造業有了長足的發展，如今自動固晶機、自動封膠機、分光分色機、自動點膠機、智能烤箱等均有廠家供應，具有不錯的性價比。

目前中國led射燈封裝企業中，處于規模前列的ledt5燈管封裝企業均擁有世界最先進的封裝設備，這是后發優勢所決定的。就硬件水平來說，中國規模以上的led節能燈封裝企業是世界上最先進的。當然，一些更高層次的測試分析設備還有待進一步配備。

因此，中國在封裝設備硬件上已具備世界領先水平，具備先進封裝技術和工藝發展的基礎。

二：led芯片差異

目前中國大陸的led日光燈管企業約有十家左右，起步較晚，規模不夠大，最大的光擴散板企業年產值約3個億人民幣，每家平均年產值在1至2個億。

這兩年中國大陸的led控制器企業發展速度較快，技術水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本滿足國內封裝企業的需求，大尺寸芯片(指功率型w級芯片)還需進口，主要來自美國和臺灣企業，不過大尺寸芯片只有在led進入通用照明后才能大批量應用。

ps擴散板封裝器件的性能在50%程度上取決于平板燈，平板格柵燈的核心指標包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國內面板燈封裝企業的中小尺寸芯片多數選用國產品牌，這些國產品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，背光源具有良好的性價比，亦能滿足絕大部分led球泡燈應用企業的需求。

三：封裝輔助材料差異

封裝輔助材料包括支架、金線、環氧樹脂、硅膠、模條等。輔助材料是ledt8燈管器件綜合性能表現的一個重要基礎，輔助材料的好壞可以決定面板燈導光板器件的失效率、衰減率、光學性能、能耗等。

目前中國大陸的封裝輔助材料供應鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產供應。但高性能的環氧樹脂和硅膠以進口居多，這兩類材料主要要求耐高溫、耐uv、優異折射率及良好膨脹系數等。

隨著全球一體化的進程，中國面板燈擴散板封裝企業已能應用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。

四：封裝設計差異

超薄燈箱的封裝形式主要有支架式led、表貼式led及功率型led三大主類。

led導光板的封裝設計包括外形結構設計、散熱設計、光學設計、材料匹配設計、參數設計等。

亞克力導光板的設計已相對成熟，目前主要在衰減壽命、光學匹配、失效率等方面可進一步上臺階。

貼片式燈具導光板的設計尤其是頂部發光top型smd處在不斷發展之中，封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創新，具有廣闊的技術潛力。

燈具擴散板的設計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發展之中，使得功率型led的結構、光學、材料、參數設計也處于發展之中，不斷有新型的設計出現。

中國的led封裝設計是建立在國外及臺灣已有設計基礎上的改進和創新。設計需依賴良好的電腦設計工具、良好的測試設備及良好的可靠性試驗設備，更需依據先進的設計思路和產品領悟力。目前中國的led封裝設計水平還與國外行業巨頭有一定差距。

LED封裝研發經理招聘篇三

protel元件封裝總結

作者: lfq 發表日期: 2006-12-14 09:23 復制鏈接

來源：網絡

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（smd）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把smd

元件放上,即可焊接在電路板上了。

電阻 axial 無極性電容 rad 電解電容 rb-電位器 vr 二極管 diode 三極管 to

電源穩壓塊78和79系列 to－126h和to-126v

場效應管 和三極管一樣

整流橋 d－44 d－37 d－46 單排多針插座 con sip 雙列直插元件 dip 晶振 xtal1

電阻：res1,res2,res3,res4;封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為rad-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林

頓管）

電源穩壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：bridge1,bridge2: 封裝屬性為d系列（d-44,d-37,d-46）

電阻： axial0.3-axial0.7

其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用axial0.4 瓷片電容：rad0.1-rad0.3。

其中0.1-0.3指電容大小,一般用rad0.1 電解電容：rb.1/.2-rb.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般

rb.1/.2,100uf-470uf用rb.2/.4,>470uf用rb.3/.6

二極管： diode0.4-diode0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用diode0.4

發光二極管：rb.1/.2

集成塊： dip8-dip40, 其中８－４０指有多少腳,８腳的就是dip8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系

但封裝尺寸與功率有關 通常來說

0201 1/20w 0402 1/16w 0603 1/10w 0805 1/8w 1206 1/4w

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:

0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

關于零件封裝我們在前面說過,除了device。lib庫中的元件外,其它庫的元件都已經有了

固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一,在device。lib庫中,簡簡單單的只有npn與pnp之分,但

實際上,如果它是npn的2n3055那它有可能是鐵殼子的to—3,如果它是npn的2n3054,則有

可能是鐵殼的to-66或to-5,而學用的cs9013,有to-92a,to-92b,還有to-5,to-46,to-5

2等等,千變萬化。

還有一個就是電阻,在device庫中,它也是簡單地把它們稱為res1和res2,不管它是100ω 還是470kω都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決

定的我們選用的1/4w和甚至1/2w的電阻,都可以用axial0.3元件封裝,而功率數大一點的話,可用axial0.4,axial0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 axial0.3-axial1.0

無極性電容 rad0.1-rad0.4 有極性電容 rb.2/.4-rb.5/1.0 二極管 diode0.4及 diode0.7

石英晶體振蕩器 xtal1

晶體管、fet、ujt to-xxx(to-3,to-5)

可變電阻（pot

1、pot2）vr1-vr5

當然,我們也可以打開c:庫來查找所用零件的對應封

裝。

這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分

來記如電阻axial0.3可拆成axial和0.3,axial翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,rad0.1-rad0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為r

b.2/.4,rb.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。

對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用to—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用to-220,如果是金屬殼的,就用to-66,小功率的晶體管,就用to-5,to-46,to-92a等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。

對于常用的集成ic電路,有dipxx,就是雙列直插的元件封裝,dip8就是雙排,每排有4個引

腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。sipxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳

可不一定一樣。例如,對于to-92b之類的包裝,通常是1腳為e（發射極）,而2腳有可能是

b極（基極）,也可能是c（集電極）;同樣的,3腳有可能是c,也有可能是b,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱）,同樣的,場效應管,mos管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。

q1-b,在pcb里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為

1、w、及2, 所產生的網絡表,就是

1、2和w,在pcb電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元

件時,就要修改pcb與sch之間的差異最快的方法是在產生網絡表后,直接在網絡表中,將晶

體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。